晶合集成电路有限公司怎么样 晶合集成上市最新进展

晶合集成电路有限公司是一家12英寸晶圆代工企业，专注于提供行业领先的晶圆代工服务。公司于2023年5月5日成功登陆科创板。

晶合集成主营业务为12英寸晶圆代工，提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

晶合集成于2023年5月5日成功登陆科创板，发行价格为19.86元/股，开盘价为22.98元，是安徽省有史以来最大规模的IPO。

晶合集成公司成立于2015年5月19日，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与**力晶科技合资成立，项目总投资128.1亿元人民币。

以晶合集成为代表的企业为我国集成电路行业的发展提供先进的技术支持，推动集成电路国产化向前发展，具有良好的市场前景。

据晶合集成员工分享，公司高层主要是**人，晋升机会相对困难，高层工资年薪在二三十万之间。