银河磁体分红时间表

银河磁体是一家具有较高分红率的公司，在行业中排名第一。以下是我根据提供的数据和资讯整理的相关内容：

1. 累计分红次数13：银河磁体在上市以来已经进行了13次分红。这表明该公司注重回报股东，具有稳定的盈利能力。

2. 税前分红率2.34%行业排名1/11：银河磁体的税前分红率为2.34%，在行业中排名第一。这意味着该公司在利润分配方面表现出色。

3. 股利支付率75.47%行业排名1/11：银河磁体的股利支付率为75.47%，在行业中也排名第一。这表示该公司将大部分利润用于分红，回报给股东。

4. 分红融资比174.66%行业排名1/11：银河磁体的分红融资比为174.66%，在行业中同样排名第一。这表明该公司能够通过内部分红来满足融资需求，减少对外部融资的依赖。

5. 最新一次分红方案：最新的分红方案是10派4元，股权登记日为2023年6月14日，除权除息日为2023年6月15日，派息日为2023年6月15日。这意味着持有该股票的股东在分红权益股权登记日之前可以享受到分红的权益。

6. 公司资料和行情：银河磁体的市值为61.56亿元，流通股为43.97亿元。近期的交易数据显示，该股股价为19.05元，较上一交易日下跌了0.94%。

7. 历史分红情况：银河磁体在过去几年的分红情况较好。例如，2022年度每10股派发现金红利4元，20121年度派发现金红利4.5元。这表明该公司在持续稳定地回报股东。

8. 公司历史沿革：银河磁体的前身是成立于1993年的成都银河新型复合材料厂。经过多年的发展，该公司于2001年3月23日正式改制为成都银河磁体股份有限公司。这说明银河磁体具有较长的历史和经验。

银河磁体作为一家分红率较高且稳定的公司，具有良好的盈利能力和回报股东的意愿。投资该公司的股东可以享受到持续的分红收益，并从股票价格的上升中获得资本收益。然而，投资者也应该关注公司的发展情况，以及行业竞争和市场风险等因素，进行全面的风险评估和投资决策。