劲拓股份研发实力怎么样 劲拓股份做什么的
1. 公司概况2023年7月8日,劲拓股份凭借先进技术和优越性能一直处于行业领先地位,具有强大的竞争实力。
2. 产品研发实力
2022年8月13日,劲拓股份主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务,涵盖半导体芯片封装炉和WaferBumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域,包括Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。
3. 市场开发投入
据劲拓股份表示,公司将加大产品研发和市场开发投入,立足国产半导体封装和硅片/晶圆制造设备领域,通过引入成熟的研发团队和强大的生产制造能力,实现在半导体硅片制造设备领域的技术突破。
4. 产品领域涵盖
劲拓股份在半导体硅片制造设备领域涵盖了半导体硅片制造设备、半导体芯片封装设备等产品。公司研制出的半导体硅片制造设备成功突破技术难关,实现国产替代。
5. 其他相关公司
劲拓股份与兆易创新、北京君正、深科技等公司同属存储芯片领域,与泰禾光电等公司同属机器视觉分选设备领域。
劲拓股份作为一家集研发、生产和销售为一体的智能装备系统和先进制造系统供应商,致力于在半导体领域取得突破和国产替代,具有强大的研发实力和市场开发能力。
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