兴森科技ic载板什么时候投产 兴森科技半导体

兴森科技ic载板何时投产

1.1 项目启动确定

ABF载板长期供不应求，需求激增，公司积极布局ABF载板业务，在2022年3月17日设立珠海兴科子公司，着手IC封装载板和类载板业务。

2.1 启动建设计划

2022年6月27日开始了建设工作，计划在2022年二季度建成1.5万平方米/月产能，并在第三季度开始量产。

3.1 预计ABF载板供需平衡时间

2024年预计ABF载板的供需将达到平衡，而高端载板供应将仍然持续紧缺至2026年。2022年2月，欣兴电子也表示了类似的看法。

4.1 投资规模

2022年2月，兴森科技宣布投资60亿加码IC载板业务，在广州建设智能化工厂，以提升产能。兴森科技成为IC载板的领先企业之一。

5.1 重要地位

兴森科技是国内PCB样板、中小批量板的领头企业，也是IC载板、半导体测试板供应商的主要企业之一。公司前瞻布局IC封装基板业务，成为国内封装基板的替代者。

6.1 行业趋势

IC载板是随着半导体封装技术的进步而崛起的技术，在高阶封装领域具有重要地位。随着需求的增长，IC载板的地位将会越来越重要。

在ABF载板供应紧缺的时期，兴森科技的投资举措和战略部署对于行业发展具有重要意义。随着产能的升级和技术的提升，IC载板产业有望迎来更加繁荣的发展时期。兴森科技作为龙头企业，将在这一领域发挥关键作用。