露笑科技合肥长丰项目现在什么进展 露笑科技在长丰工厂建设状况

露笑科技合肥长丰项目的进展：露笑科技正与长丰县***共同投资建设第三代功率半导体产业园，项目包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，总投资约100亿元。

1. 露笑科技创建于2003年，2008年5月变更为露笑科技股份有限公司。

2. 2011年9月在深交所上市。

1. 专业从事铜芯、铝芯电磁线的生产与销售。

2. 电子对抗、导弹和无线通信领域及民用商业领域。

1. 2020年10月成立合肥露笑半导体材料有限公司。

2. 定位于第三代功率半导体产业，地址在安徽省合肥市长丰县双凤工业区。

1. 公司签署长丰县招商引资投资合作协议。

2. 主要建设第三代功率半导体产业园，包括设备制造、长晶生产、衬底加工等。

1. 合肥露笑半导体材料有限公司注册资本57,500万元。

2. 目前处于增产阶段，未停产。

1. 2021年6月签署战略合作框架协议和招商引资项目投资合作协议。

2. 2020年8月披露了建设第三代功率半导体产业园的公告。