通富微电做什么产品

2024-03-11 22:02:11 59 0

通富微电专注于集成电路封测,努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种核心能力,逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。

1. 先进封测技术

通富微电拥有多项先进封测技术,包括:

  • Bumping:通过特殊工艺在芯片表面形成微小尖点,实现电气连接。
  • WLCSP:无锡球片封装技术,通过直接在晶圆上加工焊盘来形成封装。
  • FC:片上封装技术,将多个功能模块封装在单个晶圆上。
  • BGA:球栅阵列封装技术,通过焊球连接芯片和电路板。
  • SiP:系统级封测技术,将多个芯片和组件封装在一个模块中。
  • 通富微电还拥有传统封测技术(如QFN、QFP、SO)以及汽车电子产品、MEMS等封测技术,以及圆片测试、系统测试等测试技术,满足不同领域的客户需求。

    2. 集成电路产品应用领域

    通富微电的集成电路产品应用领域广泛,包括:

  • 数据中心:为数据中心提供高效、可靠的集成电路封测产品,满足处理需求。
  • 云计算:为云计算平台提供优质的集成电路封测解决方案,提升计算性能和效率。
  • :为分析和处理提供高性能的集成电路封测产品,支持快速、准确的数据处理。
  • 3. 公司上市信息

    通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156.SZ)。

    作为上市公司,通富微电秉承着对集成电路封测行业的专注与执着,不断提升技术水平和服务质量,为客户提供优质的封测产品和解决方案。

    4. 集成电路封装和测试服务

    通富微电提供集成电路封装和测试服务,主要包括:

  • 晶圆探针:通过探针对芯片进行信号测试,检测电气特性。
  • 条带测试:将芯片封装在条带中,便于自动化测试。
  • 最终测试:对封装好的芯片进行全面测试,确保产品质量。
  • 系统级测试:将芯片和其他组件封装成模块进行整体测试,验证系统功能和性能。
  • 通富微电的封装和测试服务涵盖了模拟和混合信号、汽车、射频、高性能计算等多个领域,满足各种应用需求。

    5. 生产基地新投入

    通富微电在南通设立了新的生产基地,为公司的发展提供了更多的资源和支持。集成电路封测行业属于重资产经营模式,新生产基地初始固定资产投入较多,折旧也较多。根据客户的要求,还可以进行新产品的开发和生产,进一步推动公司的业务增长。

    来看,通富微电作为一家专注于集成电路封测的企业,通过先进封测技术和全面的解决方案,为不同领域的客户提供优质的产品和服务。未来,通富微电将继续加强技术创新和市场拓展,助力集成电路产业的发展。

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