通富微电专注于集成电路封测,努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种核心能力,逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。
1. 先进封测技术
通富微电拥有多项先进封测技术,包括:
通富微电还拥有传统封测技术(如QFN、QFP、SO)以及汽车电子产品、MEMS等封测技术,以及圆片测试、系统测试等测试技术,满足不同领域的客户需求。
2. 集成电路产品应用领域
通富微电的集成电路产品应用领域广泛,包括:
3. 公司上市信息
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156.SZ)。
作为上市公司,通富微电秉承着对集成电路封测行业的专注与执着,不断提升技术水平和服务质量,为客户提供优质的封测产品和解决方案。
4. 集成电路封装和测试服务
通富微电提供集成电路封装和测试服务,主要包括:
通富微电的封装和测试服务涵盖了模拟和混合信号、汽车、射频、高性能计算等多个领域,满足各种应用需求。
5. 生产基地新投入
通富微电在南通设立了新的生产基地,为公司的发展提供了更多的资源和支持。集成电路封测行业属于重资产经营模式,新生产基地初始固定资产投入较多,折旧也较多。根据客户的要求,还可以进行新产品的开发和生产,进一步推动公司的业务增长。
来看,通富微电作为一家专注于集成电路封测的企业,通过先进封测技术和全面的解决方案,为不同领域的客户提供优质的产品和服务。未来,通富微电将继续加强技术创新和市场拓展,助力集成电路产业的发展。
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