兴森科技ic载板什么时候投产

兴森科技是国内领先的IC载板龙头公司之一，成立于1999年，起初专注于PCB样板业务，后逐步进军半导体领域，发展IC载板和半导体测试板业务。公司从2012年开始布局IC载板产线，目前产能设计为1万平方米/月，并且在2018年通过了韩国三星的认证。兴森科技与大基金合作的IC封装基板项目也在进行中，预计将在2023年底前建成投产。

1. IC载板被海外厂商垄断的市场局面

IC载板是芯片制造的关键材料，目前在中国市场中基本处于海外厂商垄断的局面。随着智能驾驶、5G、等技术的不断升级发展，对IC载板的需求逐渐增加。因此，国内IC载板行业迫切需要提升产能，以满足市场需求并打破海外垄断局面。

2. 兴森科技在IC载板领域的布局和发展

兴森科技在2012年就率先投资IC载板产线，并按照国际一流客户的标准设计和建设产线。公司目前的产能达到1万平方米/月，并且在2018年通过了三星的认证。此外，兴森科技还启动了二期扩产计划，进一步提升产能，满足市场需求。

3. 兴森科技与大基金合作的IC封装基板项目

兴森科技与大基金合作的IC封装基板项目在进行中，该项目分为两期投资，预计将在2023年底前建成投产。此项目的投产将进一步提升兴森科技的产能，并有助于满足市场需求，推动国内IC载板行业的发展。

4. IC载板市场的供给与需求状况

根据兴森电子董事长的预测，IC载板将在2-3年内达到供给平衡，预计到2024年BT载板将会达到供给平衡，而ABF高端载板供应将持续紧张直到2026年。这表明IC载板市场的需求将逐渐增加，市场前景看好。

5. 兴森科技的发展战略和业务布局

兴森科技从PCB样板业务起家，逐渐拓展到IC载板和半导体测试板领域。公司具备完整的PCB设计、制造和SMT贴装产业链，业务覆盖范围广泛。通过不断提升产能和推动技术创新，兴森科技已成为国内领先的IC载板龙头公司之一。

兴森科技作为国内领先的IC载板龙头公司，凭借技术实力和领先的产能布局，在IC载板市场发展前景广阔。其与大基金合作的IC封装基板项目将进一步提升产能，满足市场需求。随着智能驾驶、5G、等领域的快速发展，IC载板市场需求将逐渐增加，兴森科技有望在行业中保持竞争优势。通过持续的技术创新和业务拓展，兴森科技有望实现更好的发展，并推动国内IC载板行业向全球市场迈进。