韦尔转债什么时候到期

韦尔转债是由上海韦尔半导体股份有限公司发行的可转债，上市日期为2021年1月22日，交易市场为上海证券交易所。其付息方式为附息，起息日期为2020年12月28日，到期日期为2026年12月28日，剩余期限为1190天。

1. 韦尔转债的申购和上市时间

根据可转债上市规则，一般申购后一个月左右才能上市。韦尔转债的申购时间是2020年12月28日，因此预计其上市时间为2021年1月28日左右。

2. 韦尔转债的债券信息

韦尔转债的发行规模为24.4亿元，期限为6年，评级为AA+。其下修条款为“存续期内，15/30，85%”，提前赎回条款为“15/30，130%”，回售条款为“最后两个交易日”。

3. 韦尔转债的价格和前景展望

韦尔转债的价格在市场上经历了涨跌，而投资者对于该转债的前景持有不同的看法。如果投资者看好韦尔转债，可以在复牌后再行卖出，或者暂时持有不卖出，等待更合适的时机出售。然而，需要注意的是，韦尔转债在未进入转股期前，可能会出现折价现象。

4. 韦尔转债的到期收益率和债券评级

目前韦尔转债的到期收益率为-1.01%，评级为AA+。韦尔转债的剩余规模为24.34亿，剩余时间为4.65年。投资者可以根据这些指标来评估韦尔转债的投资性价比。

韦尔转债是一种具有较长剩余期限的可转债，虽然投资性价比一般，但在市场上还有其他更多选择。投资者可以根据自己的风险承受能力和投资目标来决定是否选择投资韦尔转债。